環氧樹脂 有機硅 聚氨酯 |
環氧樹脂是一種高分子聚合物,分子式為(C11H12O3)n,是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。它是環氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物。由于環氧基的化學活性,可用多種含有活潑氫的化合物使其開環,固化交聯生成網狀結構,因此它是一種熱固性樹脂。雙酚A型環氧樹脂不僅產量最大,品種最全,而且新的改性品種仍在不斷增加,質量正在不斷提高。
環氧樹脂通過添加不同種類的填料,能制成不同性質的膠粘劑,膠體多為硬性,也有少部分軟性,國內環氧樹脂主要應用領域是涂料、電子電氣、復合材料和膠粘劑行業,近年來各部分的應用比例基本維持穩定。
優點:膠體硬度高,對材料附著力強,粘接力好,收縮率低,耐化學性能優異
缺點:內應力大,耐低溫性較差,環保性差,部分固化劑有毒性。
有機硅,即有機硅化合物,是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物,習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。
硅是自然界中已知最多的一種固體元素,所以硅具有極佳的耐候性。對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護,具有穩定的介電絕緣性,同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。
優點:膠體硬度低,柔韌性好,機械保護及減震效果好。物理化學性質穩定,具備較好的耐高低溫性和優異的耐候性,不易黃變。同時具備優異的電氣性能、絕緣能力和返修能力。
缺點:價格昂貴,吸水率差,粘接力較差。
聚氨酯(Polyurethane,簡稱PU)全稱為聚氨基甲酸酯,是主鏈上含有重復氨基甲酸酯基團的大分子化合物的統稱。聚氨酯是由異氰酸酯基團與多元醇的羥基發生反應,形成聚氨酯基團,聚氨酯基團將小分子有機物鏈接成大分子線性或交聯網狀結構的高分子材料。聚氨酯可通過改變原料的種類和化學結構、規格指標、配方比例制造出具有各種性能的不同制品。
聚氨酯制品主要包括以下幾種:泡沫塑料、彈性體、纖維塑料、纖維、革鞋樹脂、涂料、膠黏劑和密封膠等。其中,膠黏劑和密封劑是聚氨酯材料應用最廣的形態之一,可廣泛應用于過濾、家電、照明、車載等眾多領域,是聚氨酯中增長較快的細分領域。
優點:內應力小,硬度范圍廣,具有較為優異的耐低溫性能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性,性價比較高。
缺點:耐高溫、導熱性較差,易起泡易變色。
成本優勢
氣味
粘度
沉降
澆注工藝
固化溫度
硬度
粘合力
適用溫度
內應力
力學性能
韌性
耐候性
防水性
| 一般
大
較高、磨損泵
易沉降、結塊
對機械的磨損較嚴重
室溫、中溫、高溫
高
強
-20~120℃
大
好
差,不耐沖擊
一般
好
| 較低 小
低 不易沉降
適合機械操作
通常為室溫
低
低
-60~200℃
小
差
好,耐沖擊
優良
較差
| 較高
小
低,常用200-5000 mPa·s
分散好
適合機械操作
室溫
范圍廣
強
-60~120℃
小
好,略低于環氧
好,耐沖擊
優良
較好,低于環氧
|
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