有機硅，即有機硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。

硅是自然界中已知最多的一種固體元素，所以硅具有極佳的耐候性。對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護，具有穩定的介電絕緣性，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。

優點：膠體硬度低，柔韌性好，機械保護及減震效果好。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性和優異的耐候性，不易黃變。同時具備優異的電氣性能、絕緣能力和返修能力。

缺點：價格昂貴，吸水率差，粘接力較差。

聚氨酯（Polyurethane，簡稱PU）全稱為聚氨基甲酸酯，是主鏈上含有重復氨基甲酸酯基團的大分子化合物的統稱。聚氨酯是由異氰酸酯基團與多元醇的羥基發生反應，形成聚氨酯基團，聚氨酯基團將小分子有機物鏈接成大分子線性或交聯網狀結構的高分子材料。聚氨酯可通過改變原料的種類和化學結構、規格指標、配方比例制造出具有各種性能的不同制品。

聚氨酯制品主要包括以下幾種：泡沫塑料、彈性體、纖維塑料、纖維、革鞋樹脂、涂料、膠黏劑和密封膠等。其中，膠黏劑和密封劑是聚氨酯材料應用最廣的形態之一，可廣泛應用于過濾、家電、照明、車載等眾多領域，是聚氨酯中增長較快的細分領域。

優點：內應力小，硬度范圍廣，具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性，性價比較高。

缺點：耐高溫、導熱性較差，易起泡易變色。